ფოტოდეტექტორების სისტემური შეცდომის გავლენის ფაქტორები

სისტემური შეცდომების გავლენის ფაქტორებიფოტოდეტექტორები

ფოტოდეტექტორების სისტემურ შეცდომასთან დაკავშირებული მრავალი პარამეტრი არსებობს და ფაქტობრივი მოსაზრებები განსხვავდება სხვადასხვა პროექტის გამოყენების მიხედვით. ამიტომ, JIMU-ს ოპტოელექტრონული კვლევის ასისტენტი შემუშავდა, რათა დაეხმაროს ოპტოელექტრონიკულ მკვლევარებს ფოტოდეტექტორების სისტემური შეცდომების სწრაფად გადაჭრაში და ოპტოელექტრონული სისტემების სწრაფად აშენებაში, რითაც მცირდება პროექტის ციკლი და თავიდან აცილებულია ანალიზისა და დიზაინის ნულიდან დაწყება.

3. წინააღმდეგობა

(1) წინააღმდეგობის მნიშვნელობა: შესაბამისი წინააღმდეგობის მნიშვნელობების შერჩევა დამოკიდებულია ოპერაციული გამაძლიერებლების გაძლიერების კოეფიციენტზე, დაბალანსების წინააღმდეგობაზე, RC ფილტრაციაზე და ა.შ. წინააღმდეგობის მნიშვნელობა არ უნდა იყოს ძალიან დიდი, რადგან რაც უფრო დიდია წინააღმდეგობის მნიშვნელობა, მით უფრო სუსტია სიგნალი, მით უფრო უარესია ჩარევის საწინააღმდეგო შესრულება და მით უფრო ძლიერია გაუსის თეთრი ხმაური. ​​ის ასევე არ უნდა იყოს ძალიან მცირე, რადგან ენერგიის მოხმარება გაიზრდება და შეიძლება გამოიწვიოს სითბოს წარმოქმნა და გავლენა მოახდინოს მისი სიცოცხლის ხანგრძლივობაზე.

(2) სიმძლავრე: დარწმუნდით, რომ P=I^2*R არ აღემატება მის ნომინალურ სიმძლავრეს და რეზისტორის გადახურების თავიდან ასაცილებლად, ის არ უნდა აღემატებოდეს მისი ნომინალური სიმძლავრის ნახევარს.

(3) სიზუსტე: მას მცირე გავლენა აქვს ხელახალი კალიბრაციის სისტემის სიზუსტეზე.

(4) ტემპერატურის დრიფტი: რეზისტორების ტემპერატურის დრიფტი სისტემატური შეცდომების გაანგარიშებისას მნიშვნელოვანი გასათვალისწინებელი ფაქტორია.

4. კონდენსატორი

(1) ტევადობის მნიშვნელობა: RC ფილტრაციასთან დაკავშირებული სქემებისთვის, დროის მუდმივებისთვის და ა.შ., ტევადობის მნიშვნელობა ზუსტად უნდა გამოითვალოს. სისტემის დიზაინს არ შეუძლია უგულებელყოს სიგნალის დამყარების დროის მუდმივა მხოლოდ ჩარევის სიხშირეების გასაფილტრად. ფილტრაციისა და სიგნალის დამყარების დროის მოთხოვნების დასაკმაყოფილებლად აუცილებელია ერთდროულად გავითვალისწინოთ როგორც სიხშირის დომენის, ასევე დროის დომენის მოთხოვნები.

(2) სიზუსტე: თუ თქვენი გამოყენება დაკავშირებულია მაღალი სიხშირის სიგნალებთან ან მოითხოვს უფრო მაღალ ფილტრის გამტარობას, თქვენ უნდა აირჩიოთ უფრო მაღალი სიზუსტის მქონე კონდენსატორები. როგორც წესი, კონდენსატორების სიზუსტის მოთხოვნები არ არის ძალიან მგრძნობიარე.

(3) ტემპერატურის დრიფტი.

(4) წნევისადმი წინააღმდეგობა: ის უნდა აკმაყოფილებდეს დერატიფიცირების დიზაინის კრიტერიუმებს, დერატიფიცირების გამოყენების ზოგადი 20%-იანი ზღვრით.

4. სამუშაო ტემპერატურა

(1) ფოტოდეტექტორის პროდუქტის მოთხოვნების საფუძველზე სამუშაო ტემპერატურის დიაპაზონის განსაზღვრა. მაგალითად: გარკვეული IVD სამედიცინო მოწყობილობის სამუშაო ტემპერატურის დიაპაზონიფოტოდეტექტორის პროდუქტიარის 10-დან 30℃-მდე. ტემპერატურის ეს მოთხოვნა განსაკუთრებით მნიშვნელოვანია, რადგან კომპონენტების, როგორიცაა ოპერაციული გამაძლიერებლები, რეზისტორები და ანალოგურ-ციფრული გადამყვანები, ტემპერატურის დრიფტთან დაკავშირებული პარამეტრები მჭიდრო კავშირშია პროდუქტის სამუშაო ტემპერატურის მოთხოვნებთან. ტემპერატურის სხვაობის დიაპაზონის და ტემპერატურის სხვაობის გავლენის გათვალისწინებით ფაქტობრივი გამოყენების გარემო პირობებში, უზრუნველყოფილია, რომ ამ ტემპერატურის დიაპაზონში თითოეული პარამეტრის ცვლილებების ყოვლისმომცველი გავლენა არ აღემატებოდეს საბოლოო მოთხოვნას.ფოტოელექტრული სისტემაშეცდომა.

(2) განსაზღვრეთ, არსებობს თუ არა ტენიანობის მიმართ მგრძნობიარე კომპონენტები და დაკმაყოფილებულია თუ არა ტენიანობის გარემოს მოთხოვნები: განსაზღვრეთ სამუშაო გარემოში ტენიანობის ცვლილებების დიაპაზონი და ტენიანობის მიმართ მგრძნობიარე მოწყობილობების პარამეტრები, რომლებიც გავლენას ახდენენ შედეგებზე.

5. სისტემის სტაბილურობა და საიმედოობა შეესაბამება ფოტოდეტექტორის სტაბილურობის დიზაინს. შესაბამისი სისტემური შეცდომების გამოთვლების ჩატარების წინაპირობაა, რომ სისტემა იყოს სტაბილური და მასზე გავლენა არ მოახდინოს ელექტრომაგნიტურმა თავსებადობამ; წინააღმდეგ შემთხვევაში, ყველა გამოთვლა აზრს კარგავს. სივრცის შეზღუდვის გამო, ეს თავი დამატებით დეტალებს არ განიხილავს. ძირითადად უნდა იქნას გათვალისწინებული შემდეგი ორი ასპექტი. წრედის დიზაინში, ელექტრომაგნიტური და ელექტრომაგნიტური შოკისგან (EMI) და ელექტრომაგნიტური შოკისგან (EMI) მკაცრი დაცვისა და თავიდან აცილების ზომები უნდა იქნას მიღებული. B. ასევე უნდა გაანალიზდეს და დადასტურდეს კორპუსი, შემაერთებელი სადენების ეკრანირება, დამიწების მეთოდები და ა.შ.